******学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目（二次）进行自主公开招标，诚邀符合资质要求，且综合实力强、服务质量优的供应商参与投标。
******学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目（二次）
二、招标编号：stu-hwzb-2024-009
三、采购预算：人民币80万元。
四、经费来源：财政资金。
五、招标内容：详见招标文件第三部分采购需求。
六、合格投标人资格要求：
1. 投标人应具备以下条件：
（1）具有独立承担民事责任的能力；
（2）具有履行合同所必需的产品和专业技术能力；
（3）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
（4）参加本项目采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；
（5）法律、行政法规规定的其他条件。
2. 投标人必须是具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人。
3. 供应商未被列入“信用中国”网站(******)“记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(******)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（投标人须提供相关信息网站页面截图，查询时间为招标公告发布日期之后。如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。
******大学招投标中心报名登记成功。
5. 本项目不接受联合体投标。
七、报名方式及截止时间：
1. 报名截止时间：2024年8月19日17时00分（北京时间）
******大************学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目（二次）”为邮件主题。
3. 以邮件的附件方式附以下证明资料（加盖单位公章，扫描为pdf格式）。
（1）投标函（格式详见投标文件格式一《投标函》）；
（2）投标人企业营业执照或事业单位法人登记证等相关证明复印件；
（3）投标人法定代表人证明书及法定代表人身份证复印件；
（4）投标人法定代表人授权委托书及授权代表身份证复印件（法定代表人为投标人代表并亲自签署投标文件的可不提交）。
******税务局征收税款后从税务系统打印的税票或完税凭证）。若依法免税则提供相应证明材料；
（6）缴纳社会保障资金的证明。提******税务局代收社会保障资金后从税务系统打印的税票等证明材料）。如依法不需要缴纳社会保障资金则提供相应证明材料；
（7）信用中国、中国政府采购网信用查询页面截图（采购人将对函件内容及网页证明的真实性和有效性进行审查、验证，如有造假或情况不一致，将导致投标无效）。
4. 招投标中心对投标人提交报名资料的核对，仅代表其报名的确认，不代表其投标资格的确认。投标人的投标资格最终以评标小组根据其投标文件中的相关资料作出的评审结论为准。当评标小组对投标文件中资质证明文件的复印件有疑问时，招标人有权利要求投标人在规定时间内提供原件进行核对。
5. 投标人递交提供的所有资料必须真实、有效，若发现有提供虚假资料投标的将取消其投标资格，并将上报相关部门根据国家相关规定予以处理。
八、招标文件的获取：
本项目招标文件免费发放，投标人可直接下载本公告附件之招标文件，无需购买。
九、投标保证金：
本项目不收取投标保证金。
十、投标文件提交地点及截止时间：
******大学招投标中心（文科楼1号梯文南409）。
2. 投标时间：2024年9月3日9:00-15:00，逾期送达的投标文件将不予接收。
3. 投标截止时间：2024年9月3日15时00分（北京时间）
4. 开标时间：2024年9月3日15时00分（北京时间）
******大学招投标中心开标室。
6. 本项目可接受投标人代表现场提交投标文件，也可接受以邮寄形式提交的投标文件（若选择以邮寄方式提交，请在报名成功后按采购人邮件回复的地址和电话进行邮寄。投标人务必要求快递公司将投标文件及样品（如有）在规定的时间前送达投标地点（即送件上门）。投标文件或样品未按时送达的，投标人自行承担其损失）。
十一、公告发布媒介：
******大学主页（网址：******/）招标信息专栏、竞采星竞价采购网（网址：******/#/integration/）招标信息栏和中国政府采购网（网址：******/）信息公告栏上发布，本公告的修改、补充及在各媒体发布的文本如有不同之处，以上述网站发布的文本为准。
十二、温馨提示：
1. 递交投标文件时，为避免因迟到而失去投标/报价资格，请于投标截止前适当提前到达。
2. 为了提高采购效率，节约社会交易成本与时******大学招投标中心(邮箱地址：******)。对您的支持与配合，谨此致谢。
十三、有关本次招标之事宜查询：
******大学招投标中心
联系人：董老师（0754-******）、邱老师（******）
邮 箱：******
******大学纪检监察室
联系人：许老师（0754-******）
邮 箱：******
******大学招投标中心
2024年8月12日
******学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目（二次 )
******学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目（二次）
二、招标编号：stu-hwzb-2024-009
三、采购预算：人民币80万元。
四、经费来源：财政资金。
五、招标内容：详见招标文件第三部分采购需求。
六、合格投标人资格要求：
1. 投标人应具备以下条件：
（1）具有独立承担民事责任的能力；
（2）具有履行合同所必需的产品和专业技术能力；
（3）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
（4）参加本项目采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；
（5）法律、行政法规规定的其他条件。
2. 投标人必须是具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人。
3. 供应商未被列入“信用中国”网站(******)“记录失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信行为”记录名单；不处于中国政府采购网(******)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。（投标人须提供相关信息网站页面截图，查询时间为招标公告发布日期之后。如相关失信记录已失效，供应商需提供相关证明资料）。
******大学招投标中心报名登记成功。
5. 本项目不接受联合体投标。
七、报名方式及截止时间：
1. 报名截止时间：2024年8月19日17时00分（北京时间）
******大************学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目（二次）”为邮件主题。
3. 以邮件的附件方式附以下证明资料（加盖单位公章，扫描为pdf格式）。
（1）投标函（格式详见投标文件格式一《投标函》）；
（2）投标人企业营业执照或事业单位法人登记证等相关证明复印件；
（3）投标人法定代表人证明书及法定代表人身份证复印件；
（4）投标人法定代表人授权委托书及授权代表身份证复印件（法定代表人为投标人代表并亲自签署投标文件的可不提交）。
******税务局征收税款后从税务系统打印的税票或完税凭证）。若依法免税则提供相应证明材料；
（6）缴纳社会保障资金的证明。提******税务局代收社会保障资金后从税务系统打印的税票等证明材料）。如依法不需要缴纳社会保障资金则提供相应证明材料；
（7）信用中国、中国政府采购网信用查询页面截图（采购人将对函件内容及网页证明的真实性和有效性进行审查、验证，如有造假或情况不一致，将导致投标无效）。
4. 招投标中心对投标人提交报名资料的核对，仅代表其报名的确认，不代表其投标资格的确认。投标人的投标资格最终以评标小组根据其投标文件中的相关资料作出的评审结论为准。当评标小组对投标文件中资质证明文件的复印件有疑问时，招标人有权利要求投标人在规定时间内提供原件进行核对。
5. 投标人递交提供的所有资料必须真实、有效，若发现有提供虚假资料投标的将取消其投标资格，并将上报相关部门根据国家相关规定予以处理。
八、招标文件的获取：
本项目招标文件免费发放，投标人可直接下载本公告附件之招标文件，无需购买。
九、投标保证金：
本项目不收取投标保证金。
十、投标文件提交地点及截止时间：
******大学招投标中心（文科楼1号梯文南409）。
2. 投标时间：2024年9月3日9:00-15:00，逾期送达的投标文件将不予接收。
3. 投标截止时间：2024年9月3日15时00分（北京时间）
4. 开标时间：2024年9月3日15时00分（北京时间）
******大学招投标中心开标室。
6. 本项目可接受投标人代表现场提交投标文件，也可接受以邮寄形式提交的投标文件（若选择以邮寄方式提交，请在报名成功后按采购人邮件回复的地址和电话进行邮寄。投标人务必要求快递公司将投标文件及样品（如有）在规定的时间前送达投标地点（即送件上门）。投标文件或样品未按时送达的，投标人自行承担其损失）。
十一、公告发布媒介：
******大学主页（网址：******/）招标信息专栏、竞采星竞价采购网（网址：******/#/integration/）招标信息栏和中国政府采购网（网址：******/）信息公告栏上发布，本公告的修改、补充及在各媒体发布的文本如有不同之处，以上述网站发布的文本为准。
十二、温馨提示：
1. 递交投标文件时，为避免因迟到而失去投标/报价资格，请于投标截止前适当提前到达。
2. 为了提高采购效率，节约社会交易成本与时******大学招投标中心(邮箱地址：******)。对您的支持与配合，谨此致谢。
十三、有关本次招标之事宜查询：
******大学招投标中心
联系人：董老师（0754-******）、邱老师（******）
邮 箱：******
******大学纪检监察室
联系人：许老师（0754-******）
邮 箱：******
******大学招投标中心
2024年8月12日
******学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统采购项目（二次 )
